激光切割加工機(jī)一般由激光頭，移動(dòng)定位系統(tǒng)和軟件三部分組成。移動(dòng)定位系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)或激光頭，使得被切割材料在系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)頭下高速運(yùn)動(dòng)，激光頭由光源部分和切割頭組成，光源部分產(chǎn)生波長(zhǎng)很短的聚焦激光束，激光束通過(guò)切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發(fā)被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤(pán)開(kāi)孔。軟件部分用于數(shù)據(jù)接收、處理并控制和驅(qū)動(dòng)激光頭以及移動(dòng)系統(tǒng)。

　　與腐蝕法和電鑄法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特點(diǎn) ：

　?。?）精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機(jī)本身精度就很高，X、Y軸向精度可達(dá)±3μm（國(guó)產(chǎn)光繪機(jī)清度最高為15μm）； 重復(fù)精度達(dá)±1μm，又因?yàn)閿?shù)據(jù)采自計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件，計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過(guò)程產(chǎn)生偏差的可能性，特別是大副面電路板此優(yōu)點(diǎn)更加突出；

　　（2）加工周期短，每小時(shí)可以切割焊盤(pán)8000具，圓孔可多達(dá)25000個(gè)，數(shù)據(jù)處理和加工一氣呵成，模版立等可取。由于采用數(shù)據(jù) 驅(qū)動(dòng)設(shè)備直接加工，減少了設(shè)計(jì)到制造之間的工序，可以對(duì)市場(chǎng)做出快速反應(yīng)；

　?。?）計(jì)算機(jī)控制，質(zhì)量一致性好，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。模版制作基要無(wú)廢品。同時(shí)，采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動(dòng)化SMT生產(chǎn)需求；

　　（4）孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使開(kāi)孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制；

　　（5）不用化學(xué)藥液，不需要化學(xué)處理，沒(méi)有環(huán)境污染；

　?。?）更精細(xì)，分辨率達(dá)0.625μm，光束直徑為40μm，可以制作出小于100μm寬的焊盤(pán)，50μm直徑的孔，滿足細(xì)間距要求。