雖蘋(píng)果發(fā)布會(huì)宣布手機(jī)暫時(shí)未用藍(lán)寶石，相關(guān)激光切割加工有所影響，但未來(lái)激光加工應(yīng)用卻還是正呈擴(kuò)大之勢(shì)的……  

傳統(tǒng)意義上看，激光切割加工主要用在金屬材料上，高能激光集聚熱量，以實(shí)現(xiàn)切割、焊接及打標(biāo)的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長(zhǎng)能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠?qū)崿F(xiàn)更大的作用。半導(dǎo)體材料、PCB板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的領(lǐng)域。   半導(dǎo)體行業(yè)中，激光應(yīng)用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標(biāo)等多個(gè)步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展迅速，“綠色”技術(shù)無(wú)疑具有光明的未來(lái)，這就要求有新的激光加工工藝與技術(shù)來(lái)獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。

除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn)、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進(jìn)所必須的。此外，隨著可穿戴設(shè)備的興起，柔性板需求將會(huì)提升，在柔性板加工的過(guò)程中，LDI曝光能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的線寬、激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)更精準(zhǔn)的孔深，因此激光加工設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用將呈現(xiàn)擴(kuò)大之勢(shì)。